集成电路研发商昆腾微电子申请新三板挂牌上市
来源：UC论文网2016-05-12 16:47
摘要：
中国北斗和俄罗斯GLONASS的多模多频高精度消费类SoC定位芯片。
国内多数北斗芯片厂家还停留在55nm工艺水平，使得北斗芯片在性能、功耗、集成度和成本方面都与国外同类产品存在差距，一定程度上阻碍了北斗的民用发展。40mn代表着当今导航芯片的最先进工艺，意味着北斗应用产业在民用领域及大众消费市场开启新篇章。
实现40nm北斗芯片量产的除了武汉梦芯，还有上海北伽导航、和芯星通、西安航天华讯、东莞泰斗、东方联星、中科微等众多国内导航芯片公司，更多40mn北斗定位模块将在明年上市，进人手机终端等主流民用市场。（来自武汉梦芯）
我国集成电路产业正在走向一个新的发展层面
近日，“第十六届北京微电子国际研讨会”正式召开。本届研讨会的主题为“把握机遇,共促中国集成电路产业大跨越”。工业和信息化部副部长怀进鹏、科技部副部长曹健林、北京市副市长隋振江、国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武、北京经济技术开发区工委书记李长友、北京经济技术开发区管委会主任梁胜等领导和嘉宾出席了本次会议。
怀进鹏指出，集成电路产业对中国经济发展有着越来越重要的作用,不仅市场需求强烈，国家也非常重视其健康发展。然而，就目前我国集成电路产业发展状态来看,还远不能满足市场的需求,技术上也跟不上需求。不过，随着《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续出台，为集成电路产业创造了越来越广阔的市场和发展机遇,我国集成电路产业正在走向一个新的发展层面。除了强调产业自身的积累和发展之外，还要重视和强调产业与资本、产业与人才培养、产业与国际合作的结合。从过去仅关注项目和产品，到现在开始重视良性的产业生态环境的建设，相信我国集成电路产业将有着广阔的发展前景。
中芯国际董事长周子学也表示，当前全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，集成电路技术演进出现新趋势,18英寸晶圆制造生产线的产业化暂时不会实现，摩尔定律前进的步伐也正在减缓。另一方面，移动智能终端、云计算、物联网、大数据等新业态则快速发展。这些都给了我们后进者更多的机会，去追赶先进者的脚步。中国将有更多的机会发展好集成电路产业。
大基金入主中兴微电子或分拆独立发展
据报道’大基金近日投资了中兴微电子。中兴微电子为中兴通讯下属全资子公司。
资料显示，中兴微电子有限公司在积极转型，背靠中兴向外发展，从以前的内部技术支持逐步向外拓展。中兴微电子外销芯片的思路是在终端发力，特别是聚焦固网、手机JPTV三大终端。业内人士表示，下一步，中兴微电子或会拆分单独发展。
集成电路研发商昆腾微电子申请新三板挂牌上市
昆腾微电子股份有限公司（昆腾微电子）于近日正式申请新三板挂牌，其挂牌材料已在股转公司官网公开披露。挖贝新三板研究院资料显示，曹靖任昆腾微电子董事长，占股13.71%，其与向毅海、林海青同为昆腾微电子实际控制人，共同持股41.21%。
公告显示,2013年度,2014年度,2015年1-6月，昆腾微电子的主营业务收入分别为3551.81万元、2944.01万元、2417.25万元，净利润分别为-1411.9万元、-2701.55万元、-868.27万元。
挖贝新三板研究院资料显示，2013年、2014年、2015年1-6月，昆腾微电子向前五名供应商采购的金额占公司采购总额的比例分别为72.38%、67.23%,92.65%,公司存在供应商较集中的风险。
另外，报告期内，昆腾微电子净利润为负，主要系公司正处于产品转型和投人时期,公司持续加大新型产品研发投人。如未来昆腾微电子不能有效利用研发投入实现经济价值，并通过规模效应及成本控制手段降低边际成本，则公司面临继续亏损的风险。（来自昆腾微电子）
中车研制出最局电压等级高铁“中国芯”
据中国中车股份有限公司相关负责人表示，中国中车永济电机公司已自主研制出我国最高电压等级的高铁“中国芯”——6500V/200AIGBT模块。该模块的诞生，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级IGBT模块设计和制造技术，有利于推动我国高铁和大功率机车核心技术的自主化。
中国科学院院士、中国中车首席技术顾问邹世昌表示，中国中车永济电机公司研发的髙压大功率6500V/200AIGBT模块，填补了国内在高压IGBT模块自主开发领域的技术空白，为中国铁路机车为代表的轨道交通装备及其相关产业提供强劲的“中国芯”，将改变国内高压大功率IGBT模块完全依靠进口的局面。
据了解，作为新一代电力半导体器件，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)广泛应用于新能源、轨道交通、电动汽车、智能电网等领域。作为髙铁列车牵引传动系统的核心部件，IGBT模块直接影响着高铁列车能否瞬间起跑、舒适飞驰和稳定停车。
我国是世界上最大的IGBT消费国，IGBT消费市场目前约有80亿元的规模。然而，我国目前还没有形成独立自主的、完整的、强大的IGBT产业体系，高压大功率IGBT芯片一直被国外企业垄断。(来自中国中车股份有限公司）
上海先进联手比亚迪，力推新能源汽车芯片国产化
日前,上海先进半导体制造股份有限公司（上海先进）与深圳比亚迪微电子有限公司签订了建立战略产业联盟合作协议，共同打造IGBT(绝缘栅双极型晶体管）国产化产业链,新能源汽车芯片国产化进程有望持续加快。
据了解，上海先进和比亚迪微电子从2014年3月起就开始力推新能源汽车用IGBT的合作。目前，双方在1200V平台上开发了2个产品，并已经通过了全套汽车级可靠性标准测试，并开始装车试用。2015年8月，上海先进正式进入比亚迪新能源汽车用IGBT的供应链。
此次达成战略产业联盟合作，双方将充分利用各自的优势，将具有自主知识产权的IGBT核心关键技术和半导体芯片制造技术进行“强强联合”，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化步伐，共同推进IGBT设计与芯片制造进程，完善中国IGBT产业链，力争实现国内半导体产业真正“自主可控”的目标。
比亚迪微电子总经理陈刚表示，在比亚迪推进其新能源战略中，芯片的“瓶颈”已经开始体现，比亚迪需要尽快找到可靠的半导体制造商，达成新能源汽车用IGBT的供应链合作，助力比亚迪的新能源战略。
据介绍，IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表型产品,具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点,是自动控制和功率变换的关键核心部件，广泛应用在轨道交通装备、航空航天、输配电系统、工业变频、风力发电等产业中。
