集成电路设计 和 集成电路工程 这两种专业有什么区别吗？

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• 晚点寿司

  集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代信息科技的核心技术，是综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微、工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费等系统的集成与开发，随着信息产业的发展，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和设计环节，学习各种工具的使用，使将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
  核心课程：固体学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路工艺及设备、
  主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体学、电磁场与波、现代技术综合实验等
  而集成电路工程是包括集成电路设计、、测试、封装、材料、微细设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体学、信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统（SoC）、集成电路工艺及设备、现代管理学基础等。
  基础课：政治理论课、外语课、高等工程数学（含矩阵理论、随机过程与排队论、高等代数、应用泛函分析、随机过程、数值分析、运筹学、泛函分析、组合数学等）、半导体器件物理等。
  技术基础课：固体学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路工艺及设备、信息材料技术、现代管理学基础等。
  专业课：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定。

  浏览 397赞 113时间 2023-05-27
• 郭嘎嘎2222

  集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代信息科技的核心技术，是综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微、工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费等系统的集成与开发，随着信息产业的发展，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和设计环节，学习各种工具的使用，使将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。核心课程：固体学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路工艺及设备、主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体学、电磁场与波、现代技术综合实验等而集成电路工程是包括集成电路设计、、测试、封装、材料、微细设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体学、信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统（SoC）、集成电路工艺及设备、现代管理学基础等。基础课：政治理论课、外语课、高等工程数学（含矩阵理论、随机过程与排队论、高等代数、应用泛函分析、随机过程、数值分析、运筹学、泛函分析、组合数学等）、半导体器件物理等。技术基础课：固体学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路工艺及设备、信息材料技术、现代管理学基础等。专业课：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定。

  浏览 283赞 64时间 2021-12-01