微电子科学与工程的 电子封装封装专业和 芯片制造转也差别大吗？分别都学什么？重点说一下电子封装

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  微科学与工程专业解读与就业
  
  学科门类：工学
  专 业 类：信息类
  专业名称：微科学与工程
  
  培养目标：
  本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微科学技术领域从事研究、开发、和管理等方面工作的专门人才。
  
  培养要求：
  本专业要求在物理学、技术、计算机技术和微学等方面掌握扎实的基础理论，掌握微器件及集成电路的原理、设计、、封装与应用技术，接受相关实验技术的良好训练，掌握文献检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。
  
  生应获得以下几方面的知识和能力：
  1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野；
  2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力；
  3．具有较扎实的自然科学基本理论基础；
  4．具备微材料、微器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能；
  5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规；
  6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；
  7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。
  
  主干学科：
  微学、科学与技术。
  
  核心知识领域：
  电路理论、技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微器件原理、集成电路设计原理、微工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设计、设计自动化基础等。
  
  核心课程示例：
  示例一：电路分析原理（64学时）、徽与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半导体物理（64学时）、线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。
  示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟线路（64学时）、信号与系统（64学时）、数字线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成电路原理与设计（64学时），半导体器件物理（64学时）、微科学原理（48学时）。
  示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟技术（48学时）、数字技术（48学时）、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理（48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD（32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理（32学时）、半导体光电器件工艺（32学时）。
  
  主要实践性教学环节：
  金工实习、工艺实习、课程设计、生产实习、设计（论文）等。
  
  主要专业实验：
  电路实验、技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微技术专业实验等。
  
  修业年限：四年。
  
  授予：工学学士或理学学士。
  
  就业方向：
  在微科学技术领域从事研究、开发、和管理等方面工作。

  浏览 351赞 136时间 2022-10-01