IC 的封装有几种形式?

PP的猪窝 2021-09-19 09:08 449 次浏览 赞 66

最新问答

  • 暮光绝恋

    1. SIP :Single-In-Line Package

    2. DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装

    3. CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装

    4. PDIP:Plastic Dual-In-line Package 双列直插式封装

    5. QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装

    6. TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装

    7. PQFP :Plastic Quad Flat Package 方型扁平封装

    8. MQFP :Metric Quad Flat Package

    9. VQFP :Very Thin Quad Flat Package

    10. SOP :Small Outline Package 小外型封装

    11. SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装

    12. TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装

    13. TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package

    14. QSOP :Quarter Small-Outline Package

    15. VSOP :Very Small Outline Package

    16. TVSOP :Very Thin Small-Outline Package

    17. LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装

    18. LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier

    19. PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 式引线芯片承载封装

    20. BGA :Ball Grid Array 球栅阵列

    IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

    种类

    折叠BGA(ballgridarray)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC。

    带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

    PGA(butt joint pin grid array)

    表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

    浏览 199赞 148时间 2022-04-15
  • 平凡yifen

    浏览 321赞 74时间 2022-04-08
  • 微微王chichi

    很多 ,常见的一般有30多种。 向DIP SOP QFP PGA 当然 DIP 直插 又分 双列直插, 单排直插, 3脚直插 。 等等。如果需要知道更多的,在问我,或者联系我QQ也行,一起研究

    浏览 275赞 53时间 2022-02-25
  • 萨瓦底卡Fs

    SIP :Single-In-Line Package
    DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装
    CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
    PDIP:Plastic Dual-In-line Package 双列直插式封装
    SDIP :Shrink Dual-In-Line Package
    QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装
    TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
    PQFP :Plastic Quad Flat Package 方型扁平封装
    MQFP :Metric Quad Flat Package
    VQFP :Very Thin Quad Flat Package
    SOP :Small Outline Package 小外型封装
    SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
    TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
    TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package
    QSOP :Quarter Small-Outline Package
    VSOP :Very Small Outline Package
    TVSOP :Very Thin Small-Outline Package
    LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
    LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier
    PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 式引线芯片承载封装
    BGA :Ball Grid Array 球栅阵列
    CBGA :Ceramic Ball Grid Array
    Chip-Scale Ball-Grid Array
    uBGA :Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
    PGA :Pin Grid Array
    CPGA :Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
    PGA PPGA :Plastic Pin Grid Array
    MCM :Multi Chip Model 多芯片模块
    SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
    SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
    QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
    WLP: —— 晶片级封装

    浏览 435赞 81时间 2021-10-05

IC 的封装有几种形式?